12月9日，电子产品领导者和连接技术创新者Molex莫仕推出MX-DaSH模块化线对线连接器，这是其屡获殊荣的MX-DaSH数据信号混合连接器系列的最新
12月11日，移动技术公司LG电子（LG Electronics）将于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2026）上发布其全新的AI
禾赛科技宣布将参加2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的国际消费类电子产品展CES2026，并将在西厅 5601展位展出。这是禾赛连续第八届参展
地平线创始人兼CEO余凯在大会上宣布，正式发布第四代BPU架构黎曼，该架构通过高维数据降维提升模型效率，优化算法和架构，具备更强算力、更
本田汽车宣布将在2027财年于日本推出搭载AI自动驾驶技术的混动车型与纯电车型，正式迈入AI自动驾驶量产阶段。本田与美国AI初创企业H网页链
近日，保时捷宣布计划在2026年推出的卡宴和Macan两款纯电动车型将支持苹果数字车钥匙（Apple CarKey）。这一技术将允许车主使用iPhone或Ap
12月12日，美国新能源汽车制造商Rivian在其首届自动驾驶与人工智能日活动上宣布推出自研智驾处理器RAP1。该处理器采用台积电5nm制程工艺，
● 实现统一简化的跨域汽车通信● 实现整车级安全、确定性和可预测的通信● 可部署在高性能计算机 (HPC) 和资源受限的微控制器等,加速
12月9日，在向高 同行丨2025地平线技术生态大会上，地平线与无人驾驶技术与智慧物流产品提供商行深智能正式签署战略合作协议，行深智能将
轻舟智航将与地平线等生态伙伴携手，基于同一技术底座与规模化数据闭环，持续向高阶智能驾驶演进。12月8日，在2025地平线技术生态大会上，